Tiefensensorvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Tiefensensorvorrichtung

EP4634612 Art A1 22. Oktober 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Sony Advanced Visual Sensing AG 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4634612
Aktenzeichen: EP23798977
Anmeldetag: 7. November 2023
Veröffentlichung: 22. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G01B11/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Sony Advanced Visual Sensing AG
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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