Kühlvorrichtung zur Kühlung von Elektronischen Bauelementen, deren Verwendung und ein Verfahren zu deren Herstellung
EP4635266
Art A1
22. Oktober 2025
Anmelder: Semikron Danfoss GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4635266
- Aktenzeichen
- EP23851033
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20H01L23/473F28F13/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Semikron Danfoss GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Kanzlei
Tropa ApS
Hadsten, Dänemark
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