Treppenlose Dreidimensionale Speichervorrichtung mit Schichtkontaktdurchgangsstrukturen über Stützsäulenstrukturen und Verfahren zur Herstellung davon

EP4635269 Art A1 22. Oktober 2025

Anmelder: Sandisk Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4635269
Aktenzeichen: EP24860629
Anmeldetag: 23. Mai 2024
Veröffentlichung: 22. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10B43/50H10B41/50H10B43/27H10B41/27H10B43/10H10B41/10H10B43/35H10B41/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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