Integrierte Leiterplatte, Batteriemodul, Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren für Integrierte Leiterplatte

EP4637276 Art A1 22. Oktober 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4637276
Aktenzeichen: EP23941299
Anmeldetag: 31. Oktober 2023
Veröffentlichung: 22. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H01M50/519

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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