Mehrwegsignalisierung für Sicherheit der Physikalischen Schicht
EP4639973
Art A1
29. Oktober 2025
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4639973
- Aktenzeichen
- EP23829243
- Anmeldetag
- 27. November 2023
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W52/34H04K1/10H04W12/12H04W52/42H04B7/0413
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose LLP · London