Drahtloses Ic-Modul, Drahtlose Ic-Karte und Verfahren zur Herstellung eines Drahtlosen Ic-Moduls

EP4641439 Art A1 29. Oktober 2025

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4641439
Aktenzeichen
EP23906834
Anmeldetag
12. Dezember 2023
Veröffentlichung
29. Oktober 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G06K19/077
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kabushiki Kaisha Toshiba
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.645 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen