Drahtloses Ic-Modul, Drahtlose Ic-Karte und Verfahren zur Herstellung eines Drahtlosen Ic-Moduls
EP4641439
Art A1
29. Oktober 2025
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4641439
- Aktenzeichen
- EP23906834
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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