Induktives Bauelement, Mold-Werkzeug und Verfahren zum Einbetten

EP4643356 Art A1 5. November 2025

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4643356
Aktenzeichen: EP23836394
Anmeldetag: 19. Dezember 2023
Veröffentlichung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01F17/04H01F27/29H01F27/32H01F41/12H01F41/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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