Packungsarchitektur mit Speicherchips mit Verschiedenen Prozessregionen

EP4643390 Art A1 5. November 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4643390
Aktenzeichen: EP23913395
Anmeldetag: 16. Oktober 2023
Veröffentlichung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H10B80/00H01L23/522H01L23/528H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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