Verfahren zur Herstellung eines Bildsensors

EP4643393 Art A1 5. November 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4643393
Aktenzeichen: EP23841606
Anmeldetag: 22. Dezember 2023
Veröffentlichung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von