Vollduplex-Standardstrahlkonfiguration
EP4643469
Art A1
5. November 2025
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4643469
- Aktenzeichen
- EP23841462
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 5. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B7/06H04B7/08H04B7/024
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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