Elektrisch Leitende Kontaktanordnung, Modulverbinder, Verbindungsanordnung und Verfahren zur Mechanischen Befestigung
EP4645603
Art A1
5. November 2025
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4645603
- Aktenzeichen
- EP25173213
- Anmeldetag
- 29. April 2025
- Veröffentlichung
- 5. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R11/26H01M50/50H02G5/00// H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Solutions GmbH
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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