Akustisches Modul zur Knochenleitung und Akustisches System
EP4645897
Art A1
5. November 2025
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4645897
- Aktenzeichen
- EP23911396
- Anmeldetag
- 7. November 2023
- Veröffentlichung
- 5. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04R1/00H04R1/02H04R3/04H04R17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
2.032 Patente in unserer Datenbank