Halbleiterbauelementeinheit und Versorgungssubstrat für Halbleiterbauelementeinheit und Halbleiterverpackungsschaltung.
EP4646072
Art A3
7. Januar 2026
Anmelder: Oki Electric Industry Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4646072
- Aktenzeichen
- EP25197657
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10H20/01H10H20/857
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Oki Electric Industry Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Oki Electric Industry Co., Ltd.
Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München