Verfahren zum Verbinden Zweier Metallschichten und Anordnung mit Zwei Miteinander Verbundenen Metallschichten

EP4648094 Art A1 12. November 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4648094
Aktenzeichen: EP24174843
Anmeldetag: 8. Mai 2024
Veröffentlichung: 12. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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