Leiterrahmenpackung mit Verbesserter Wärmeableitung

EP4648103 Art A1 12. November 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4648103
Aktenzeichen: EP25174036
Anmeldetag: 2. Mai 2025
Veröffentlichung: 12. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L23/31H01L23/48H01L23/367H01L23/373H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

733 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von