Reflow-Lötverfahren und System zur Montage einer Elektronischen Leiterplatte
EP4650088
Art A1
19. November 2025
Anmelder: Illinois Tool Works Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4650088
- Aktenzeichen
- EP24175555
- Anmeldetag
- 13. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 19. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/00B23K1/008B23K3/08H05K3/34B23K3/047
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Illinois Tool Works Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Illinois Tool Works
US-amerikanischer Mischkonzern, der Ausrüstung und Komponenten für Bereiche wie Schweißtechnik, Bauwesen, Lebensmittelverpackung und Fahrzeugtechnik entwickelt und fertigt.
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