Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur dessen Herstellung

EP4651201 Art A1 19. November 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4651201
Aktenzeichen: EP24176205
Anmeldetag: 16. Mai 2024
Veröffentlichung: 19. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/053H01L23/22H01L23/24H01L23/29H01L23/31H01L23/498H01L23/00// H01L25/07H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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