Leiterplattengruppe und Verfahren zur Herstellung davon sowie Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung davon
EP4654257
Art A1
26. November 2025
Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4654257
- Aktenzeichen
- EP24744707
- Anmeldetag
- 18. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H05K1/02H05K3/00H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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