Keramikplatte, Gehäuse, Herstellungsverfahren für Keramikplatte, Modul und Elektrische/elektronische Komponente
EP4654259
Art A1
26. November 2025
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4654259
- Aktenzeichen
- EP24763705
- Anmeldetag
- 20. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36C04B41/88C22C1/10C23C18/16H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.035 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München