Hochdichter Stapelkondensator und Verfahren
EP4654777
Art A1
26. November 2025
Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4654777
- Aktenzeichen
- EP24212262
- Anmeldetag
- 12. November 2024
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D1/66H10D1/68H10D30/60H10D30/67H10D84/80H10D86/01H10D86/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GlobalFoundries U.S. Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
GlobalFoundries U.S.
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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