Epi-Isolationsplatte und Parallele Blockspülungsflusseinstellung für Wachstumsrate und Gleichförmigkeit

EP4655434 Art A1 3. Dezember 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4655434
Aktenzeichen: EP24747576
Anmeldetag: 18. Januar 2024
Veröffentlichung: 3. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C30B25/16C30B25/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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