Epi-Isolationsplatte mit Spalt- und Winkeleinstellung zur Prozessabstimmung

EP4655435 Art A1 3. Dezember 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4655435
Aktenzeichen: EP24747687
Anmeldetag: 23. Januar 2024
Veröffentlichung: 3. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C30B25/16C30B25/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von