Struktur mit einer auf einen Träger Übertragenen Oberflächenschicht mit einer Ladungseinfangschicht mit Begrenzter Kontamination und Verfahren zur Herstellung davon
EP4655821
Art A1
3. Dezember 2025
Anmelder: SOITEC 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4655821
- Aktenzeichen
- EP23840763
- Anmeldetag
- 29. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/02H01L21/306H10N30/072H01L21/3105H01L21/321
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOITEC
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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