Additionshärtende Silikonzusammensetzung, Gehärtetes Silikonprodukt und Verbindungselement sowie Verfahren zum Zerlegen eines Verbindungselements
EP4656686
Art A1
3. Dezember 2025
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD., The University of Osaka 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4656686
- Aktenzeichen
- EP24747195
- Anmeldetag
- 18. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/07C08L83/05C09J11/04C09J183/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
The University of Osaka - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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