Polierflüssigkeit, Polierflüssigkeitssatz, Polierverfahren, Komponentenherstellungsverfahren und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren

EP4657503 Art A1 3. Dezember 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4657503
Aktenzeichen: EP23919739
Anmeldetag: 2. Februar 2023
Veröffentlichung: 3. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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