Wärmeleitfähige Folie

EP4657519 Art A1 3. Dezember 2025

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4657519
Aktenzeichen
EP24779658
Anmeldetag
18. März 2024
Veröffentlichung
3. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/373C01B21/064C08K3/013C08L83/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen