Steuerung der Verbindungsliniendicke (blt) für Metall
EP4657520
Art A3
10. Dezember 2025
Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4657520
- Aktenzeichen
- EP25157524
- Anmeldetag
- 12. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Laird Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Greif, Thomas
Düsseldorf, Deutschland
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