Wärmeleitfähige Zusammensetzung und Wärmeleitfähiger Formkörper
EP4660247
Art A1
10. Dezember 2025
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd., Sekisui Polymatech Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4660247
- Aktenzeichen
- EP24750415
- Anmeldetag
- 2. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/04C08G77/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
Sekisui Polymatech Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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