Zusammensetzung zur Temporären Fixierung, Klebstoff zur Temporären Fixierung und Verfahren zur Herstellung eines Dünnen Wafers

EP4660266 Art A1 10. Dezember 2025

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4660266
Aktenzeichen
EP24750011
Anmeldetag
22. Januar 2024
Veröffentlichung
10. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C09J4/02C08F220/10C08F220/26H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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