Härtbarer Wärmeleitender Klebstoff und Verfahren zu Seiner Zuführung
EP4660274
Art A1
10. Dezember 2025
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4660274
- Aktenzeichen
- EP24750364
- Anmeldetag
- 31. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J201/10C08G59/20C08G59/40C08G59/50C08K3/013
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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