Härtbares Wärmeleitendes Haftmittel
EP4660275
Art A1
10. Dezember 2025
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4660275
- Aktenzeichen
- EP24750368
- Anmeldetag
- 31. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J201/10C08G59/40C08G59/50C08K3/013C08K3/20C08K3/22C08K5/17C08L63/00C09J9/00C09J11/04C09J11/06C09J163/00C09J171/02C09J201/00C09K5/14H01M10/60H01M10/65H01M10/653
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank