Chipkarte mit Einlage zur Verkapselung eines Kohlenstofffasersteckers
Anmelder: Idemia France 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4660873
- Aktenzeichen
- EP25165454
- Anmeldetag
- 21. März 2025
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/02G06K19/077
Abstract
A smart card, having an inlay layer, the inlay layer comprising a card body (100), the card body defining at least one main cavity in the card body, each main cavity of the at least one main cavity having a continuous surface defined by an inner surface of the card body, a carbon fiber plug (110), the carbon fiber plug being housed inside the at least one main cavity, an antenna (120), the antenna being housed inside the at least one main cavity, and a monomer or polymer layer disposed on an outer surface of the inlay layer, the monomer or polymer layer being in contact with an outer surface of the carbon fiber plug.
Anmelder
- Firma
- Idemia France
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
Idemia France ist die französische Kerngesellschaft des Sicherheits- und Identitätstechnologiekonzerns Idemia mit Sitz in Frankreich. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, insbesondere Chipkarten und gesicherte elektronische Schaltungen. Anmeldungen laufen von 2002 bis heute.
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