Chipkarte mit Einlage zur Verkapselung eines Kohlenstofffasersteckers

EP4660873 Art A1 10. Dezember 2025

Anmelder: Idemia France 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4660873
Aktenzeichen
EP25165454
Anmeldetag
21. März 2025
Veröffentlichung
10. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G06K19/02G06K19/077
Offizieller Volltext

Abstract

A smart card, having an inlay layer, the inlay layer comprising a card body (100), the card body defining at least one main cavity in the card body, each main cavity of the at least one main cavity having a continuous surface defined by an inner surface of the card body, a carbon fiber plug (110), the carbon fiber plug being housed inside the at least one main cavity, an antenna (120), the antenna being housed inside the at least one main cavity, and a monomer or polymer layer disposed on an outer surface of the inlay layer, the monomer or polymer layer being in contact with an outer surface of the carbon fiber plug.

Anmelder

Firma
Idemia France
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Idemia France

Idemia France ist die französische Kerngesellschaft des Sicherheits- und Identitätstechnologiekonzerns Idemia mit Sitz in Frankreich. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, insbesondere Chipkarten und gesicherte elektronische Schaltungen. Anmeldungen laufen von 2002 bis heute.

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