Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Dünnen Wafern

EP4661057 Art A1 10. Dezember 2025

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4661057
Aktenzeichen
EP24750007
Anmeldetag
22. Januar 2024
Veröffentlichung
10. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/304C09J4/02C09J5/00H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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