Halbleitervorrichtung, Herstellungsverfahren und Elektrische Systeme
EP4661074
Art A3
17. Dezember 2025
Anmelder: Shenzhen STS Microelectronics Co., Ltd., STMicroelectronics International N.V. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4661074
- Aktenzeichen
- EP25179787
- Anmeldetag
- 30. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shenzhen STS Microelectronics Co., Ltd.
STMicroelectronics International N.V. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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