Dünnes Leistungsmodul

EP4661076 Art A1 10. Dezember 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4661076
Aktenzeichen: EP25174406
Anmeldetag: 6. Mai 2025
Veröffentlichung: 10. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/053H01L23/24H01L23/373H01L23/498H01L23/62H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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