Modul zum Wenden von Substraten im Vakuum

EP4662351 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4662351
Aktenzeichen
EP24753747
Anmeldetag
10. Januar 2024
Veröffentlichung
17. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/56C23C14/50B65G47/248
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen