Modul zum Wenden von Substraten im Vakuum
EP4662351
Art A1
17. Dezember 2025
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4662351
- Aktenzeichen
- EP24753747
- Anmeldetag
- 10. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/56C23C14/50B65G47/248
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank