Optimierte Filmabscheidung und Ionenimplantation zur Abschwächung von Belastung und Verformung in Substraten

EP4662698 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4662698
Aktenzeichen: EP24754028
Anmeldetag: 7. Februar 2024
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/302H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von