Stressmanagement für Präzise Substrat-Zu-Substrat-Verbindung

EP4662699 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4662699
Aktenzeichen: EP24754044
Anmeldetag: 8. Februar 2024
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/302H01L21/52H01L21/66H01L21/67H01J37/317

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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