Verfahren zur Verarbeitung von Plattenförmigem Basismaterial

EP4664509 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4664509
Aktenzeichen
EP24770777
Anmeldetag
8. März 2024
Veröffentlichung
17. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/683C09J5/00H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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