Verpackungsarchitekturen mit Vertikal Gestapelten Chips mit Direktem Bonden

EP4664513 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4664513
Aktenzeichen: EP25175523
Anmeldetag: 9. Mai 2025
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von