Kühlvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Kühlvorrichtung

EP4664521 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: Google LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4664521
Aktenzeichen: EP25178515
Anmeldetag: 23. Mai 2025
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/42

Abstract

A cooling apparatus for a chip package includes a cooling device, a thermal interface material, and a thermal enclosure. The thermal interface material is layered between the cooling device and the chip. The thermal enclosure is fixed between the cooling device and the chip surrounding the thermal interface material. The thermal enclosure is configured to provide an outlet for the thermal interface material therethrough. A method of manufacturing such a cooling apparatus is also provided.

Anmelder

Firma: Google LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Google

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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