Wärmeverwaltungssysteme und -Verfahren für Halbleiterbauelemente

EP4664522 Art A1 17. Dezember 2025

Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4664522
Aktenzeichen: EP25180740
Anmeldetag: 4. Juni 2025
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H05K1/18H05K1/02// H01L23/31H01L23/552

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Avago Technologies International Sales

Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.

752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von