Elektronische Vorrichtung mit einem Wärmeleiter
EP4665091
Art A1
17. Dezember 2025
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4665091
- Aktenzeichen
- EP25720812
- Anmeldetag
- 29. April 2025
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K7/20H05K9/00C09K5/02H04M1/02H01L23/42H01L23/538H10B12/00H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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