Selbstausgerichtetes Litho-Etch-Litho-Etch-Dornschneidverfahren für Erweiterte Finfet-Verbindung

EP4666315 Art A1 24. Dezember 2025

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4666315
Aktenzeichen: EP24712235
Anmeldetag: 15. März 2024
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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