Festkörperabbildungsvorrichtung mit Globaler Blende

EP4666591 Art A1 24. Dezember 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Sony Europe B.V. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4666591
Aktenzeichen: EP24705146
Anmeldetag: 14. Februar 2024
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04N25/771H04N25/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Sony Europe B.V.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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