String-Treiberverbindungen für Wafer-On-Wafer-Verpackungen

EP4666818 Art A1 24. Dezember 2025

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4666818
Aktenzeichen: EP24757400
Anmeldetag: 2. Januar 2024
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10B80/00H01L25/065H10B12/00H10B41/40H10B43/50H01L29/06H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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