Wärmeleitfähige Zusammensetzungen mit Verringerter Dichte

EP4667520 Art A1 24. Dezember 2025

Anmelder: Sika Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4667520
Aktenzeichen: EP24182954
Anmeldetag: 18. Juni 2024
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C08K3/22C08K3/38C08L75/04C08L101/00H01M10/653H01M10/613H01M10/625// C08K7/22C08J9/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sika Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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