Polyimidharz für Substratmaterial, Zusammensetzung, Polyimidfolie, Laminat, Substrat für Schaltung und Antenne sowie Polyamidsäure für Substratmaterial
EP4671307
Art A1
31. Dezember 2025
Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD., The University Of Tokyo 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4671307
- Aktenzeichen
- EP25765938
- Anmeldetag
- 22. April 2025
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G73/10B32B15/088H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
The University Of Tokyo - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
2.129 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München