Dynamische Kompensation der Thermischen Verschiebung eines Substrats

EP4672313 Art A1 31. Dezember 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4672313
Aktenzeichen: EP25173862
Anmeldetag: 1. Mai 2025
Veröffentlichung: 31. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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