Package und Verfahren zur Herstellung eines Packages

EP4673776 Art A2 7. Januar 2026

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4673776
Aktenzeichen: EP24798467
Anmeldetag: 25. Oktober 2024
Veröffentlichung: 7. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G02B26/08B81B7/00B81B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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